Der Halbleiterchip-Herstellungsprozess kann grob in mehrere Schritte unterteilt werden, wie z. B. Waferherstellung, Wafersonde, Verpackung und Anfangstest und Endtest. Darunter sind die Halbleiterwafer-Fertigungsschritte und der Wafersonden-Testprozess der Front-End-Halbleiterwafer-Herstellungsprozess, und der Montageprozess und der Testprozess sind der Back-End-Halbleiter-Herstellungsprozess.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Der Wafersonden-Testprozess folgt dem vorherigen Prozess. Auf dem Wafer wird ein kleines Gitter, das heißt Chips, gebildet. Im Allgemeinen wird zur Erleichterung des Testens und zur Verbesserung der Effizienz der gleiche Wafertyp auf dem gleichen Wafer hergestellt. Je nach Bedarf können jedoch auch mehrere Produkte unterschiedlicher Sorten und Spezifikationen hergestellt und dann jedes Kristallkorn mit einem Sondeninstrument inspiziert werden.
Als ein sehr erfahrenes und qualifiziertes Halbleiterwafer-Herstellungsunternehmen führen wir all diese Schritte genau durch, um die Erwartungen und Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Wir produzieren und liefern branchenübliche Produkte innerhalb des Budgets.
