wafer Fabrication

Tillverkningsprocessen för halvledarchips kan grovt delas in i flera steg, såsom wafertillverkning, wafersond, förpackning och initialt test och sluttest. Bland dem är tillverkningsstegen för halvledarskivor och testprocessen för wafersond framställningsprocessen för halvledarskivor på framsidan, och monteringsprocessen och testprocessen är den bakre halvledartillverkningsprocessen.

The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.

Testprocessen för wafersond är efter föregående process. Ett litet rutnät, det vill säga dör, bildas på skivan. I allmänhet, för att underlätta testning och förbättra effektiviteten, produceras samma typ av wafer på samma wafer. Men flera produkter av olika varianter och specifikationer kan också tillverkas efter behov och sedan kan varje kristallkorn inspekteras med ett sondinstrument.

Som ett mycket erfaret och skickligt tillverkningsföretag för halvledarwafer, utför vi alla dessa steg exakt för att möta kundens förväntningar och krav. Vi producerar och levererar branschstandardprodukter inom budget.

har lagts till i din varukorg:
Kassan