Yarı iletken çip üretim süreci, kabaca gofret üretimi, gofret probu, paketleme ve ilk test ve son test gibi birkaç adıma ayrılabilir. Bunlar arasında, yarı iletken yonga levha imalat adımları ve levha sondası test süreci, ön uç yarı iletken levha üretim sürecidir ve montaj süreci ve test süreci, arka uç yarı iletken üretim sürecidir.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Gofret prob test işlemi bir önceki işlemden sonradır. Gofret üzerinde küçük bir ızgara yani kalıp oluşur. Genel olarak, testi kolaylaştırmak ve verimliliği artırmak için aynı gofret üzerinde aynı tip gofret üretilir. Ancak ihtiyaca göre farklı çeşit ve özelliklerde birkaç ürün de üretilebilmekte ve ardından her kristal tanesi bir prob aleti ile incelenebilmektedir.
Oldukça deneyimli ve yetenekli bir yarı iletken gofret üretim şirketi olarak, tüm bu adımları müşterinin beklenti ve taleplerini tam olarak karşılamak için gerçekleştiriyoruz. Bütçe dahilinde endüstri standardı ürünler üretiyor ve tedarik ediyoruz.
