Proces výroby polovodičového čipu lze zhruba rozdělit do několika kroků, jako je výroba destičky, sonda destičky, balení a počáteční test a závěrečný test. Mezi nimi jsou kroky výroby polovodičových destiček a proces testování sondy destiček předním výrobním procesem polovodičových destiček a proces montáže a testovací proces jsou procesem výroby zadního polovodiče.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Proces testování sondy wafer je po předchozím procesu. Na plátku se vytvoří malá mřížka, tedy matrice. Obecně, aby se usnadnilo testování a zlepšila se účinnost, vyrábí se stejný typ plátku na stejném plátku. Podle potřeby však lze vyrobit také několik produktů různých odrůd a specifikací a poté lze každé krystalové zrno zkontrolovat pomocí sondy.
Jako vysoce zkušená a kvalifikovaná společnost na výrobu polovodičových destiček provádíme všechny tyto kroky přesně tak, abychom splnili očekávání a požadavky klienta. Vyrábíme a dodáváme standardní produkty v rámci rozpočtu.
