Il processo di produzione del chip a semiconduttore può essere approssimativamente suddiviso in diverse fasi, come la fabbricazione di wafer, la sonda per wafer, l'imballaggio e il test iniziale e il test finale. Tra questi, le fasi di fabbricazione di wafer di semiconduttori e il processo di test della sonda di wafer sono il processo di produzione di wafer di semiconduttori front-end e il processo di assemblaggio e il processo di test sono il processo di produzione di semiconduttori di back-end.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Il processo di test della sonda wafer è successivo al processo precedente. Sulla fetta si forma una piccola griglia, cioè muore. Generalmente, per facilitare le prove e migliorare l'efficienza, lo stesso tipo di wafer viene prodotto sullo stesso wafer. Tuttavia, in base alle esigenze, possono essere prodotti anche diversi prodotti di diverse varietà e specifiche, quindi ogni granello di cristallo può essere ispezionato con uno strumento sonda.
In qualità di azienda produttrice di wafer di semiconduttori altamente esperta e qualificata, eseguiamo tutti questi passaggi esattamente per soddisfare le aspettative e le richieste del cliente. Produciamo e forniamo prodotti standard del settore nel rispetto del budget.
