El proceso de fabricación de chips semiconductores se puede dividir aproximadamente en varios pasos, como la fabricación de obleas, la sonda de obleas, el empaque y la prueba inicial y la prueba final. Entre ellos, los pasos de fabricación de obleas de semiconductores y el proceso de prueba de sonda de obleas son el proceso de fabricación de obleas de semiconductores de extremo frontal, y el proceso de ensamblaje y el proceso de prueba son el proceso de fabricación de semiconductores de extremo posterior.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
El proceso de prueba de la sonda Wafer es posterior al proceso anterior. Se forma una pequeña rejilla, es decir, troqueles, sobre la oblea. Generalmente, para facilitar las pruebas y mejorar la eficiencia, se produce el mismo tipo de oblea en la misma oblea. Sin embargo, también se pueden producir varios productos de diferentes variedades y especificaciones según las necesidades, y luego cada grano de cristal se puede inspeccionar con un instrumento de sonda.
Como una empresa de fabricación de obleas de semiconductores altamente experimentada y calificada, realizamos todos estos pasos precisamente para cumplir con las expectativas y demandas del cliente. Producimos y suministramos productos estándar de la industria dentro del presupuesto.
