Quá trình sản xuất chip bán dẫn có thể được chia thành nhiều bước, chẳng hạn như chế tạo tấm wafer, đầu dò tấm wafer, đóng gói và thử nghiệm ban đầu và thử nghiệm cuối cùng. Trong số đó, các bước chế tạo wafer bán dẫn và quy trình kiểm tra đầu dò wafer là quy trình sản xuất wafer bán dẫn mặt trước, còn quy trình lắp ráp và quy trình kiểm tra là quy trình sản xuất bán dẫn back end.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Quá trình kiểm tra thăm dò Wafer là sau quá trình trước đó. Một lưới nhỏ, tức là, chết, được hình thành trên tấm wafer. Nói chung, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc thử nghiệm và nâng cao hiệu quả, cùng một loại tấm wafer được sản xuất trên cùng một tấm wafer. Tuy nhiên, một số sản phẩm có nhiều giống và thông số kỹ thuật khác nhau cũng có thể được sản xuất theo nhu cầu, và sau đó từng hạt tinh thể có thể được kiểm tra bằng một dụng cụ thăm dò.
Là một công ty sản xuất wafer bán dẫn có kinh nghiệm và tay nghề cao, chúng tôi thực hiện tất cả các bước này một cách chính xác để đáp ứng kỳ vọng và nhu cầu của khách hàng. Chúng tôi sản xuất và cung cấp các sản phẩm tiêu chuẩn công nghiệp trong phạm vi ngân sách.
