Le processus de fabrication de la puce à semi-conducteur peut être grossièrement divisé en plusieurs étapes, telles que la fabrication de la tranche, la sonde de la tranche, le conditionnement, le test initial et le test final. Parmi eux, les étapes de fabrication de la plaquette semi-conductrice et le processus de test de la sonde de plaquette sont le processus de fabrication de la plaquette semi-conductrice frontale, et le processus d'assemblage et le processus de test sont le processus de fabrication du semi-conducteur arrière.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
Le processus de test de sonde de plaquette est après le processus précédent. Une petite grille, c'est-à-dire des matrices, est formée sur la tranche. Généralement, pour faciliter les tests et améliorer l'efficacité, le même type de plaquette est réalisé sur la même plaquette. Cependant, plusieurs produits de différentes variétés et spécifications peuvent également être fabriqués en fonction des besoins, puis chaque grain de cristal peut être inspecté avec un instrument à sonde.
En tant qu'entreprise de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs hautement expérimentée et qualifiée, nous effectuons toutes ces étapes avec précision pour répondre aux attentes et aux demandes des clients. Nous produisons et fournissons des produits conformes aux normes de l'industrie dans les limites du budget.
