Wafer Wykonanie

Proces produkcji chipów półprzewodnikowych można z grubsza podzielić na kilka etapów, takich jak wytwarzanie wafla, sonda waflowa, pakowanie oraz test wstępny i test końcowy. Wśród nich etapy wytwarzania płytek półprzewodnikowych i proces testowania sondy do płytek półprzewodnikowych to proces wytwarzania płytek półprzewodnikowych typu front-end, a proces montażu i proces testowania to proces produkcji półprzewodników typu back-end.

The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.

Proces testowania sondy waflowej następuje po poprzednim procesie. Na wafelku tworzy się mała siatka, czyli matryce. Ogólnie rzecz biorąc, w celu ułatwienia testowania i poprawy wydajności, ten sam rodzaj wafla jest produkowany na tym samym waflu. Jednak w zależności od potrzeb można również wytwarzać kilka produktów o różnych odmianach i specyfikacjach, a następnie każde ziarno kryształu można sprawdzić za pomocą sondy.

Jako wysoce doświadczona i wykwalifikowana firma produkująca płytki półprzewodnikowe, wszystkie te czynności wykonujemy dokładnie po to, aby spełnić oczekiwania i wymagania klienta. Produkujemy i dostarczamy produkty zgodne ze standardami branżowymi w ramach budżetu.

został dodany do Twojego koszyka:
Zamówienie