wafer Fabrication

Fremstillingsprocessen for halvlederchips kan groft opdeles i flere trin, såsom waferfremstilling, waferprobe, emballering og indledende test og endelig test. Blandt dem er fremstillingsprocessen for halvlederwafere og waferprobe-testprocessen front-end-halvlederwafer-fremstillingsprocessen, og samlingsprocessen og testprocessen er bagenden af ​​halvlederfremstillingsprocessen.

The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.

Wafer probe testproces er efter den foregående proces. Et lille gitter, det vil sige dør, dannes på waferen. Generelt, for at lette testning og forbedre effektiviteten, produceres den samme type wafer på den samme wafer. Der kan dog også fremstilles flere produkter af forskellige varianter og specifikationer efter behov, og så kan hvert krystalkorn inspiceres med et sondeinstrument.

Som en meget erfaren og dygtig fremstilling af halvlederwafere udfører vi alle disse trin præcist for at imødekomme kundens forventninger og krav. Vi producerer og leverer industristandardprodukter inden for budgettet.

er blevet tilføjet til din indkøbskurv:
Checkout