செமிகண்டக்டர் சிப் உற்பத்தி செயல்முறையை தோராயமாக பல படிகளாக பிரிக்கலாம், அதாவது செதில் புனையமைப்பு, செதில் ஆய்வு, பேக்கேஜிங் மற்றும் ஆரம்ப சோதனை மற்றும் இறுதி சோதனை. அவற்றில், குறைக்கடத்தி செதில் புனையமைப்பு படிகள் மற்றும் செதில் ஆய்வு சோதனை செயல்முறை ஆகியவை முன் இறுதியில் குறைக்கடத்தி செதில் உற்பத்தி செயல்முறை ஆகும், மேலும் சட்டசபை செயல்முறை மற்றும் சோதனை செயல்முறை பின் இறுதியில் குறைக்கடத்தி உற்பத்தி செயல்முறை ஆகும்.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
வேஃபர் ஆய்வு சோதனை செயல்முறை முந்தைய செயல்முறைக்குப் பிறகு. ஒரு சிறிய கட்டம், அதாவது இறக்கிறது, செதில் உருவாகிறது. பொதுவாக, சோதனையை எளிதாக்குவதற்கும் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்கும், ஒரே மாதிரியான செதில் ஒரே செதில் தயாரிக்கப்படுகிறது. இருப்பினும், பல்வேறு வகைகள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகளின் பல தயாரிப்புகளும் தேவைகளுக்கு ஏற்ப தயாரிக்கப்படலாம், பின்னர் ஒவ்வொரு படிக தானியத்தையும் ஆய்வு கருவி மூலம் ஆய்வு செய்யலாம்.
மிகவும் அனுபவம் வாய்ந்த மற்றும் திறமையான குறைக்கடத்தி செதில் உற்பத்தி நிறுவனமாக, வாடிக்கையாளரின் எதிர்பார்ப்புகள் மற்றும் கோரிக்கைகளை பூர்த்தி செய்ய இந்த அனைத்து நடவடிக்கைகளையும் நாங்கள் துல்லியமாக செய்கிறோம். பட்ஜெட்டுக்குள் தொழில்துறை தரமான பொருட்களை தயாரித்து வழங்குகிறோம்.
