O processo de fabricação de chips semicondutores pode ser dividido em várias etapas, como fabricação de wafer, sonda de wafer, embalagem e teste inicial e teste final. Entre eles, as etapas de fabricação de wafer semicondutor e o processo de teste de sonda de wafer são o processo de fabricação de wafer semicondutor de front-end, e o processo de montagem e o processo de teste são o processo de fabricação de semicondutores de back-end.
The main work of wafer manufacturing process from fab of Ganwafer is to make circuits and electronic components (such as transistors, capacitors, logic switches, etc.) on the wafer. The semiconductor manufacturing process steps are usually related to the product type and the semiconductor manufacturing technology used. Generally, the basic steps are to clean the wafer properly, then perform oxidation and chemical vapor deposition on its surface, and then perform repeated wafer making process such as coating, exposure, development, etching, ion implantation, and metal sputtering. Finally, several layers of circuits and components are processed and fabricated on the wafer.
O processo de teste da sonda Wafer é posterior ao processo anterior. Uma pequena grade, ou seja, morre, é formada no wafer. Geralmente, para facilitar o teste e melhorar a eficiência, o mesmo tipo de wafer é produzido no mesmo wafer. No entanto, vários produtos de diferentes variedades e especificações também podem ser produzidos de acordo com as necessidades, e então cada grão de cristal pode ser inspecionado com um instrumento de sonda.
Como uma empresa de fabricação de wafer de semicondutores altamente experiente e qualificada, realizamos todas essas etapas precisamente para atender às expectativas e demandas do cliente. Produzimos e fornecemos produtos padrão da indústria dentro do orçamento.
