As a basic semiconductor substrate, monocrystalline silicon (Si) wafers provided by Ganwafer have high standards of purity, surface flatness, cleanliness, and impurity contamination in order to maintain the original designed functions of the chip. Specifically as follows:
1) Pureté cristalline de la plaquette Si et structure sans défaut : la pureté de notre plaquette Si monocristalline semi-conductrice doit être supérieure à 99,999999999 %, et la plaquette Si nue est composée de monocristaux de silicium. La structure du silicium est similaire à celle des diamants ;
2) Propreté de surface de la plaquette de silicium pur : la taille des particules de surface du substrat de la plaquette de silicium peut atteindre le niveau du nanomètre, et les microparticules sur la fine plaquette de silicium utilisée dans le processus avancé sont inférieures à 1 nm ;
3) Planéité de surface du substrat de plaquette Si : la différence de hauteur de surface est inférieure à 1 nm ;
4) Aucune pollution par les impuretés : la teneur en impuretés de surface sur les plaquettes de silicium à vendre est inférieure à un dix milliardième, et les exigences de contrôle des paramètres sont plus élevées avec l'avancement des processus de fabrication.
Il existe de nombreux types de plaquettes Si. Du point de vue de la capacité de production du fournisseur de plaquettes de silicium, les plaquettes de silicium monocristallin peuvent être divisées en trois types en fonction de leurs diamètres : 6 pouces et moins (150 mm et moins), 8 pouces (200 mm) et 12 pouces (300 mm).
Parmi eux, la plaquette de silicium de 12 pouces est généralement utilisée dans les processus de fabrication avancés pour les circuits intégrés inférieurs à 90 nm : impliquant des domaines haut de gamme tels que les puces logiques (CPU, GPU), les puces mémoire, les FPGA et les ASIC. La demande du marché a bénéficié de la demande de mise à niveau technologique des produits semi-conducteurs terminaux tels que les smartphones, les ordinateurs, le cloud computing et l'intelligence artificielle.
La plaquette de silicium de 8 pouces est généralement utilisée dans des processus spéciaux allant de 90 nm aux micromètres : impliquant des dispositifs d'alimentation, des dispositifs de gestion de l'alimentation, des MEMS, des pilotes d'affichage et des puces de reconnaissance d'empreintes digitales. À l'avenir, la demande du marché dans des applications telles que l'Internet des objets et l'électronique automobile augmentera, ce qui favorisera l'expansion continue du marché des plaquettes Si.
La plaquette Si de 6 pouces est généralement utilisée dans le processus de 0,35 à 1,2 micron: impliquant des dispositifs de puissance, des dispositifs discrets et d'autres domaines.
