As a basic semiconductor substrate, monocrystalline silicon (Si) wafers provided by Ganwafer have high standards of purity, surface flatness, cleanliness, and impurity contamination in order to maintain the original designed functions of the chip. Specifically as follows:
1) Pureza del cristal de oblea de Si y estructura libre de defectos: La pureza de nuestra oblea de Si de cristal único semiconductor debe estar por encima del 99,999999999 %, y la oblea de Si desnuda está compuesta de monocristales de silicio. La estructura del silicio es similar a la de los diamantes;
2) Limpieza de la superficie de la oblea de silicio puro: el tamaño de partícula de la superficie del sustrato de la oblea de silicio puede alcanzar el nivel nanométrico, y las micropartículas en la oblea de silicio delgada utilizada en el proceso avanzado son inferiores a 1nm;
3) Planitud de la superficie del sustrato de la oblea de Si: la diferencia de altura de la superficie es inferior a 1 nm;
4) Sin contaminación por impurezas: el contenido de impurezas en la superficie de las obleas de silicio para la venta es inferior a una diezmilmillonésima, y los requisitos de control de parámetros son mayores con el avance de los procesos de fabricación.
Hay muchos tipos de oblea de Si. Desde la perspectiva de la capacidad de producción del proveedor de obleas de silicio, las obleas de silicio monocristalino se pueden dividir en tres tipos según sus diámetros: 6 pulgadas y menos (150 mm y menos), 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm).
Entre ellos, la oblea de silicio de 12 pulgadas generalmente se usa en procesos de fabricación avanzados para circuitos integrados por debajo de 90 nm: involucrando campos de alta gama como chips lógicos (CPU, GPU), chips de memoria, FPGA y ASIC. La demanda del mercado se ha beneficiado de la demanda de actualización tecnológica de productos semiconductores terminales como teléfonos inteligentes, computadoras, computación en la nube e inteligencia artificial.
La oblea de silicio de 8 pulgadas generalmente se usa en procesos especiales desde 90 nm hasta micrómetros: dispositivos de energía, dispositivos de administración de energía, MEMS, controladores de pantalla y chips de reconocimiento de huellas dactilares. En el futuro, aumentará la demanda del mercado en aplicaciones como Internet de las cosas y la electrónica automotriz, lo que promoverá la expansión continua del mercado de obleas de silicio.
La oblea de Si de 6 pulgadas se usa generalmente en el proceso de 0,35 a 1,2 micras: que involucra dispositivos de potencia, dispositivos discretos y otros campos.
