Services de fonderie de plaquettes
Semiconductor foundry service according to customer demand designs and manufactures wafer from small quantity into production. Wafer foundry services of Ganwafer are offered for micro-electrical mechanical systems (MEMS), power electronics, sensors, microprocessors and etc. Our semiconductor foundry business is all over the world for electronic equipment manufacturers, research institutions, universities and so on. Semiconductor foundry process of Ganwafer includes chemical mechanical polishing (CMP), physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), screen printing, dry etching, wet etching, photolithography, wafer-scale packaging, and other processes.
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Description
Le processus de fonderie de semi-conducteurs est le processus allant de la plaquette brute à la puce semi-conductrice. Les services traditionnels de fonderie de plaquettes font référence aux étapes de traitement des transistors, des résistances et d'autres composants électroniques, qui sont fabriqués sur des plaquettes.
1. Services de fonderie de semi-conducteurs
Notre fonderie de semi-conducteurs vous offre un service complet :
– Service d'intégration de matériaux bidimensionnels MEMS ;
– Procédé polyimide ;
– Processus de gravure de plaquettes ;
– Processus de revêtement ;
– Procédé de photolithographie ;
– Collage de plaquettes, etc.
2. Capacité de fonderie de semi-conducteurs
| Nom du processus | Taille de plaquette (pouces) | Aptitude |
| Photolithographie pas à pas | 6 | 0.40um |
| Photolithographie contactée | 2,4 | 3um |
| Gravure sèche | 6 | Profondeur 100um(Si), métal, GaN |
| Banc humide | 6,8 | Métal, SiO2, SiN, TEOS, poly-silicium |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN, SiO2. poly-silicium |
| ALD | 6 | Al2O3, AIN |
| Pulvériser | 6 | Ti, Al, TiN, Ni, W, TiW, WN |
| E-faisceau | 4,6,8 | Ti, Ni, Ag, Al, Ta,Cr, Pt, Mo, Co |
| Implantation | 6 | B(20- 200KeV,1E13-1E15), N |
| RTP | 6 | 900C max. |
| Four | 6 | 400C max. |
De plus, en tant que l'une des sociétés de fonderie de semi-conducteurs, nous fournissons des services de fabrication en une seule étape et plusieurs étapes pour les dispositifs semi-conducteurs de MEMS, GaAs, etc. Nous possédons une technologie de conception micro-nano avancée, atteignant le niveau mondial. De plus, presque tous les types de tranches des fonderies de semi-conducteurs peuvent répondre aux demandes des clients en matière de dispositifs de fabrication dans différentes applications.
