Bileşik yarı iletken

Compound semiconductor materials, like GaAs compound, GaSb compound, InAs compound, InSb compound, InP compound, are provided with high electron mobility.
Compound semiconductor is compounds formed by two or more elements in a definite atomic ratio, and have certain semiconductor properties such as a forbidden band width and an energy band structure. The industry chain can be divided into wafer preparation, chip design, chip manufacturing, and chip packaging and testing. Wafer preparation is further subdivided into two parts: compound semiconductor substrate preparation and compound semiconductor epitaxial wafer preparation.
Metal organik buhar fazı epitaksi (MOVPE), cihazlar için bileşik yarı iletken ince filmler oluşturmak için bileşik yarı iletken dökümhane için en popüler tekniktir. Ayrıca, bileşik yarı iletken malzemelerin büyümesi için MBE, HVPE, LPE, MOMBE ve ALD gibi teknolojiler kullanılabilir.
Şu anda, ALD teknolojisinin kademeli olarak olgunlaşması ile birlikte, bileşik yarı iletken n tipi, p tipi veya yarı yalıtkan tipte HMET yapılarına ve MOSFET yapılarına dayalı cihazların kalitesi ve güvenilirliği büyük ölçüde iyileştirildi ve bileşik yarı iletkenin işgal oranını daha da artırdı. yüksek frekans ve yüksek voltaj uygulamaları alanında malzeme pazarı.
Regarding compound semiconductor applications, the semi-conductors are mainly used in following fields:
Optoelektronik cihazlar: Bileşik yarı iletken substratın ana optoelektronik uygulamaları güneş pillerini, yarı iletken aydınlatmayı, lazerleri ve dedektörleri vb. içerir;
Mikrodalga radyo frekansı: Bileşik yarı iletken levhaların ana uygulaması, radyo frekansı güç amplifikatörleridir;
Güç cihazları: Bileşik gofretler çoğunlukla yüksek voltajlı anahtarlama cihazlarında kullanılır. Geleneksel Si proses cihazlarıyla karşılaştırıldığında, bileşik yarı iletken cihazlar daha yüksek güç yoğunluğuna, daha düşük enerji kaybına ve daha iyi yüksek sıcaklık kararlılığına sahiptir.