Máscara de foto
A fotomáscara semicondutora é um filme baseado no processo de fotolitografia. A fotomáscara em semicondutor é uma ferramenta de transferência gráfica ou mestre no processo de fabricação de microeletrônicos, e é portadora de informações de propriedade intelectual como design gráfico e tecnologia de processo. A fotomáscara semicondutora pode ser classificada em placas de cromo, placas secas, placas de alívio líquido e filme de acordo com seus usos.
O processo de fabricação da fotomáscara é o seguinte: De acordo com o padrão exigido pelo cliente, nós, um dos principais fabricantes de fotomáscara semicondutora, usamos o processo de fotolitografia para gravar padrões finos de nível micro e nano na máscara. A matéria-prima da máscara é uma fotomáscara fotossensível em branco para fazer padrões finos de fotomáscara e, em seguida, a camada de metal e a camada de cola desnecessárias são lavadas para obter a placa de máscara semicondutora.
- Descrição
- Investigação
Descrição
As fotomáscaras podem ser divididas em máscaras de quartzo, máscaras de soda e outras (incluindo placas de relevo e filme) de acordo com os diferentes materiais de substrato. Especificamente da seguinte forma:
O semicondutor de fotomáscara de quartzo usa vidro de quartzo como material de substrato, que possui alta transmitância óptica e baixa taxa de expansão térmica. Comparado com o vidro de soda, é mais plano e resistente ao desgaste e tem uma longa vida útil. A fotomáscara de quartzo é usada principalmente para máscaras de alta precisão;
A máscara de soda usa vidro de soda como material de substrato, que tem maior transmitância óptica, taxa de expansão térmica relativamente maior do que o vidro de quartzo e nivelamento e resistência ao desgaste relativamente mais fracos do que o vidro de quartzo. É usado principalmente para máscaras de média e baixa precisão;
O design de fotomáscara em relevo usa resina de polibutadieno insaturado como material de substrato, que é usado principalmente para impressão em almofada de material orientado no processo de fabricação de telas de cristal líquido (LCD);
O design da máscara semicondutora usa PET como material de substrato, que é aplicado principalmente para máscaras de placas de circuito.
1. Soluções de fotomáscara semicondutora
1.1 Fotomáscara em substrato de quartzo
Formulário de confirmação de informações do cliente | ||
1 | Nome do cliente | - |
2 | Tamanho da máscara | 5009 |
3 | CD SPEC (Na máscara) | - |
4 | Escala de máscara | 5:01 |
5 | Grau da máscara | S |
6 | Material da máscara | Quartzo |
7 | Película | Nenhum |
8 | Tipo de película | Linha I |
9 | Envio de dados | FTP |
10 | JDV (verificação do Jobview) | SIM |
11 | Tipo de máquina de litografia | - |
12 | CD (correspondência de CD) | SIM |
13 | Correspondência de registro | SIM |
14 | Inspeção de Defeitos | Morrer para morrer/morrer para o banco de dados |
15 | Permita arranhão dentro de 5mm na borda do | SIM |
a máscara, mas fora dos dados | ||
16 | Pedido especial | - |
Notas para Photomask em Quartzo
Grau | D | C | B | UMA | S |
Tolerância | ±0,3 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 |
Significa para o alvo | ±0,3 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 |
Uniformidade | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.15 | 0.1 |
Inscrição | ±0,4 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 |
Tamanho do defeito | 1.5 | 1.5 | 1 | 0.8 | 0.6 |
densidade de defeitos | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
1.2 1X Master Semiconductor Photomask em Quartzo ou Soda Lime
Produto | Dimensões | Materiais de Substrato |
1X Master | 4 ”X4” X0,060 ”ou 0,090” | Quartzo e cal refrigerante |
5 ”X5” X0,090 ” | Quartzo e cal refrigerante | |
6 ”X6” X0,120 ”ou 0,250” | Quartzo e cal refrigerante | |
7 ”X7” X0,120 ”ou 0,150” | Quartzo e cal refrigerante | |
7,25 ”redondo X 0,150” | Quartzo | |
9 ”X9” X0,120 ”ou 0,190” | Quartzo e cal refrigerante |
1.2.1 Especificações comuns para 1X Master Masks (Material de Quartzo)
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
2.0 um | ≤ 0,25 um | ≤ 0,25 um | ≤ 0,25 um | ≥2,0 um |
4,0 um | ≤0,30 um | ≤0,30 um | ≤0,30 um | ≥3,5 um |
1.2.2 Especificação comum para 1X Master Masks (Material Soda Lime)
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
≤4 um | ≤ 0,25 um | ———— | ≤ 0,25 um | ≥3,0 um |
≤4 um | ≤0,30 um | ———— | ≤0,45 um | ≥5,0 um |
1.3 Dimensões da Máscara UT1X e Materiais do Substrato
Produto | Dimensões | substrato material |
UT1X | 3 ″ X5 ″ X0,090 ″ | Quartzo |
5 ″ X5 ″ X0,090 ″ | Quartzo | |
6 ″ X6 ″ X0,120 ″ ou 0,250 ″ | Quartzo |
Especificações comuns para máscaras UT1X
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
1,5 um | ≤0,15 um | ≤0,15 um | ≤0,15 um | ≥0,50 um |
3,0 um | ≤0,20 um | ≤0,20 um | ≤0,20 um | ≥0,60 um |
4,0 um | ≤ 0,25 um | ≤ 0,25 um | ≤0,20 um | ≥0,75 um |
1.4 Máscara Binária Padrão
Produto | Dimensões | Materiais de Substrato |
2X | 6 ″ X 6 ″ X 0,250 ″ | Quartzo |
2,5X | ||
4X | ||
5X | 5 ″ X5 ″ X0,090 ″ | Quartzo |
6 ″ X6 ″ X0.250 ″ | Quartzo |
Especificações comuns para máscaras binárias padrão
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
2.0 um | ≤ 0,10 um | ≤0,15 um | ≤ 0,10 um | ≥0,50 um |
3,0 um | ≤0,15 um | ≤0,15 um | ≤0,15 um | ≥0,75 um |
4,0 um | ≤0,20 um | ≤0,20 um | ≤0,20 um | ≥1,00 um |
1.5 Máscaras de área média
Produto | Dimensões | Materiais de Substrato |
1X | 9 ″ X9 ″ 0,120 ″ | Cal de soda de quartzo (ambos absorvedores de óxido de cromo e de ferro disponíveis) |
9 ″ X9 ″ 0,190 ″ | Quartzo |
1.5.1 Especificações Comuns para Máscaras de Área Média (Material de Quartzo)
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
0,50 um | ≤0,20 um | ———— | ≤0,15 um | ≥1,50 um |
1.5.2 Especificações Comuns para Máscaras de Área Média (Material Soda Cal)
Tamanho do CD | CD Média para Nominal | Uniformidade de CD | Inscrição | tamanho do defeito |
10 um | ≤4,0 um | ———— | ≤4,0 um | ≥10 um |
4 hum | ≤2,0 um | ———— | ≤1,0 um | ≥5 um |
2,5 um | ≤ 0,5 um | ———— | ≤0,75 um | ≥3 um |