Máscara foto

Máscara de foto

A fotomáscara semicondutora é um filme baseado no processo de fotolitografia. A fotomáscara em semicondutor é uma ferramenta de transferência gráfica ou mestre no processo de fabricação de microeletrônicos, e é portadora de informações de propriedade intelectual como design gráfico e tecnologia de processo. A fotomáscara semicondutora pode ser classificada em placas de cromo, placas secas, placas de alívio líquido e filme de acordo com seus usos.

O processo de fabricação da fotomáscara é o seguinte: De acordo com o padrão exigido pelo cliente, nós, um dos principais fabricantes de fotomáscara semicondutora, usamos o processo de fotolitografia para gravar padrões finos de nível micro e nano na máscara. A matéria-prima da máscara é uma fotomáscara fotossensível em branco para fazer padrões finos de fotomáscara e, em seguida, a camada de metal e a camada de cola desnecessárias são lavadas para obter a placa de máscara semicondutora.

Descrição

As fotomáscaras podem ser divididas em máscaras de quartzo, máscaras de soda e outras (incluindo placas de relevo e filme) de acordo com os diferentes materiais de substrato. Especificamente da seguinte forma:

O semicondutor de fotomáscara de quartzo usa vidro de quartzo como material de substrato, que possui alta transmitância óptica e baixa taxa de expansão térmica. Comparado com o vidro de soda, é mais plano e resistente ao desgaste e tem uma longa vida útil. A fotomáscara de quartzo é usada principalmente para máscaras de alta precisão;

A máscara de soda usa vidro de soda como material de substrato, que tem maior transmitância óptica, taxa de expansão térmica relativamente maior do que o vidro de quartzo e nivelamento e resistência ao desgaste relativamente mais fracos do que o vidro de quartzo. É usado principalmente para máscaras de média e baixa precisão;

O design de fotomáscara em relevo usa resina de polibutadieno insaturado como material de substrato, que é usado principalmente para impressão em almofada de material orientado no processo de fabricação de telas de cristal líquido (LCD);

O design da máscara semicondutora usa PET como material de substrato, que é aplicado principalmente para máscaras de placas de circuito.

1. Soluções de fotomáscara semicondutora

1.1 Fotomáscara em substrato de quartzo

Formulário de confirmação de informações do cliente
1 Nome do cliente -
2 Tamanho da máscara 5009
3 CD SPEC (Na máscara) -
4 Escala de máscara 5:01
5 Grau da máscara S
6 Material da máscara Quartzo
7 Película Nenhum
8 Tipo de película Linha I
9 Envio de dados FTP
10 JDV (verificação do Jobview) SIM
11 Tipo de máquina de litografia -
12 CD (correspondência de CD) SIM
13 Correspondência de registro SIM
14 Inspeção de Defeitos Morrer para morrer/morrer para o banco de dados
15 Permita arranhão dentro de 5mm na borda do SIM
a máscara, mas fora dos dados
16 Pedido especial -

 

Notas para Photomask em Quartzo

Grau D C B UMA S
Tolerância ±0,3 ±0,3 ±0,2 ±0,15 ±0,1
Significa para o alvo ±0,3 ±0,3 ±0,2 ±0,15 ±0,1
Uniformidade 0.2 0.2 0.2 0.15 0.1
Inscrição ±0,4 ±0,3 ±0,2 ±0,15 ±0,1
Tamanho do defeito 1.5 1.5 1 0.8 0.6
densidade de defeitos 0 0 0 0 0

 

1.2 1X Master Semiconductor Photomask em Quartzo ou Soda Lime

Produto Dimensões Materiais de Substrato
1X Master 4 ”X4” X0,060 ”ou 0,090” Quartzo e cal refrigerante
5 ”X5” X0,090 ” Quartzo e cal refrigerante
6 ”X6” X0,120 ”ou 0,250” Quartzo e cal refrigerante
7 ”X7” X0,120 ”ou 0,150” Quartzo e cal refrigerante
7,25 ”redondo X 0,150” Quartzo
9 ”X9” X0,120 ”ou 0,190” Quartzo e cal refrigerante

 

1.2.1 Especificações comuns para 1X Master Masks (Material de Quartzo)

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
2.0 um ≤ 0,25 um ≤ 0,25 um ≤ 0,25 um ≥2,0 um
4,0 um ≤0,30 um ≤0,30 um ≤0,30 um ≥3,5 um

 

1.2.2 Especificação comum para 1X Master Masks (Material Soda Lime)

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
≤4 um ≤ 0,25 um ———— ≤ 0,25 um ≥3,0 um
≤4 um ≤0,30 um ———— ≤0,45 um ≥5,0 um

 

1.3 Dimensões da Máscara UT1X e Materiais do Substrato

Produto Dimensões substrato material
UT1X 3 ″ X5 ″ X0,090 ″ Quartzo
5 ″ X5 ″ X0,090 ″ Quartzo
6 ″ X6 ″ X0,120 ″ ou 0,250 ″ Quartzo

 

Especificações comuns para máscaras UT1X

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
1,5 um ≤0,15 um ≤0,15 um ≤0,15 um ≥0,50 um
3,0 um ≤0,20 um ≤0,20 um ≤0,20 um ≥0,60 um
4,0 um ≤ 0,25 um ≤ 0,25 um ≤0,20 um ≥0,75 um

 

1.4 Máscara Binária Padrão

Produto Dimensões Materiais de Substrato
2X 6 ″ X 6 ″ X 0,250 ″ Quartzo
2,5X
4X
5X 5 ″ X5 ″ X0,090 ″ Quartzo
6 ″ X6 ″ X0.250 ″ Quartzo

 

Especificações comuns para máscaras binárias padrão

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
2.0 um ≤ 0,10 um ≤0,15 um ≤ 0,10 um ≥0,50 um
3,0 um ≤0,15 um ≤0,15 um ≤0,15 um ≥0,75 um
4,0 um ≤0,20 um ≤0,20 um ≤0,20 um ≥1,00 um

 

1.5 Máscaras de área média

Produto Dimensões Materiais de Substrato
1X 9 ″ X9 ″ 0,120 ″ Cal de soda de quartzo (ambos absorvedores de óxido de cromo e de ferro disponíveis)
9 ″ X9 ″ 0,190 ″ Quartzo

 

1.5.1 Especificações Comuns para Máscaras de Área Média (Material de Quartzo)

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
0,50 um ≤0,20 um ———— ≤0,15 um ≥1,50 um

 

1.5.2 Especificações Comuns para Máscaras de Área Média (Material Soda Cal)

Tamanho do CD CD Média para Nominal Uniformidade de CD Inscrição tamanho do defeito
10 um ≤4,0 um ———— ≤4,0 um ≥10 um
4 hum ≤2,0 um ———— ≤1,0 um ≥5 um
2,5 um ≤ 0,5 um ———— ≤0,75 um ≥3 um

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