M Face wolnostojące podłoże GaN

M Face Wolnostojące podłoże GaN

Ganwafer offers M Plane GaN Freestanding Substrate including Si doped, low doped and semi-insulating one. The detail specification of m-plane GaN single crystal substrate is as below:

Opis

1. Domieszkowany Si luzem M-Plane GaN Substrate

Artykuł GANW-FS-GAN M-N
Wymiar 5x10mm2
Grubość 350 ±25 µm 430 ±25 µm
Orientacja Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi A 0 ±0,5°
Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi C -1 ±0,2°
przewodzenie Rodzaj Typu N
Rezystywność (300K) < 0,05 Ω·cm
TTV ≤ 10 µm
KOKARDA -10 µm ≤ dziób ≤ 10 µm
Chropowatość powierzchni Przód: Ra<0.2nm, gotowy do użycia;
Tył: drobno szlifowany lub polerowany.
Gęstość dyslokacji Od 1 x 105do 5 x 106cm-2
Gęstość defektów makro 0 cm-2
Powierzchnia użytkowa > 90% (wykluczenie krawędzi)
Pakiet każdy w pojedynczym pojemniku waflowym, w atmosferze azotu, zapakowany w pomieszczeniu czystym klasy 100

 

2. Niedomieszkowane wolnostojące podłoże GaN z powierzchnią M

Artykuł GANW-FS-GAN M-U
Wymiar 5x10mm2
Grubość 350 ±25 µm 430 ±25 µm
Orientacja Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi A 0 ±0,5°
Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi C -1 ±0,2°
przewodzenie Rodzaj Typu N
Rezystywność (300K) < 0,1 Ω·cm
TTV ≤ 10 µm
KOKARDA -10 µm ≤ dziób ≤ 10 µm
Chropowatość powierzchni Przód: Ra<0.2nm, gotowy do użycia;
Tył: drobno szlifowany lub polerowany.
Gęstość dyslokacji Od 1 x 105do 5 x 106cm-2
Gęstość defektów makro 0 cm-2
Powierzchnia użytkowa > 90% (wykluczenie krawędzi)
Pakiet każdy w pojedynczym pojemniku waflowym, w atmosferze azotu, zapakowany w pomieszczeniu czystym klasy 100

 

3. Półizolujące podłoże GaN typu M Plane wolnostojące

Artykuł GANW-FS-GAN M-SI
Wymiar 5x10mm2
Grubość 350 ±25 µm 430 ±25 µm
Orientacja Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi A 0 ±0,5°
Płaszczyzna M (1-100) kąt odchylenia w kierunku osi C -1 ±0,2°
przewodzenie Rodzaj Półizolacyjne
Rezystywność (300K) >106 Ω·cm
TTV ≤ 10 µm
KOKARDA -10 µm ≤ dziób ≤ 10 µm
Chropowatość powierzchni Przód: Ra<0.2nm, gotowy do użycia;
Tył: drobno szlifowany lub polerowany.
Gęstość dyslokacji Od 1 x 105 do 5 x 106cm-2
Gęstość defektów makro 0 cm-2
Powierzchnia użytkowa > 90% (wykluczenie krawędzi)
Pakiet każdy w pojedynczym pojemniku waflowym, w atmosferze azotu, zapakowany w pomieszczeniu czystym klasy 100

 

Uwaga:
Chiński rząd ogłosił nowe ograniczenia eksportu materiałów galu (takich jak GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs i GaSb) oraz materiałów germanu używanych do produkcji układów półprzewodnikowych. Od 1 sierpnia 2023 r. eksport tych materiałów jest dozwolony tylko po uzyskaniu licencji chińskiego Ministerstwa Handlu. Liczę na twoje zrozumienie!

    został dodany do Twojego koszyka:
    Zamówienie