What Is the Connection and Distinction among Wafer, Die, and Chip ?

Sambungan dan Perbezaan antara Wafer, Die dan Chip

Kami sering menerima permintaan untuk "wafer", "die", dan "chip" daripada pelanggan. Antaranya,what Ganwafer can offer is the wafer semikonduktor. Jadi apakah wafer, dan apakah perbezaan wafer, die dan chip? Mari kita buat penjelasan mengenai syarat-syarat ini.

1. Wafer

Wafer merujuk kepada wafer semikonduktor yang digunakan dalam pembuatan litar bersepadu semikonduktor. Kerana bentuknya yang bulat, ia dipanggil wafer. Mengambil wafer silikon sebagai contoh, ia terdiri daripada silikon tulen (Si) dan biasanya dihasilkan dalam 6 inci, 8 inci dan 12 inci. Ia boleh diproses menjadi pelbagai struktur elemen litar pada wafer silikon untuk menjadi produk litar bersepadu dengan fungsi elektrik tertentu.

2. Mati (Wafer Kosong)

Selepas fotolitografi dan kekotoran ditambah, butiran berbentuk kekisi terbentuk pada wafer, dan butiran dipanggil mati. Bijian ialah hablur kecil dengan bentuk tidak sekata yang membentuk polihablur, dan setiap butir kadangkala terdiri daripada beberapa subbutiran dengan orientasi yang sedikit berbeza. Purata diameter bijirin biasanya dalam julat 0.015~0.25mm, manakala diameter purata subgrain biasanya pada urutan 0.001mm. Secara umumnya, setiap cip mempunyai sejumlah besar mati.

Die dibahagikan lagi kepada berbilang sel, iaitu, unit berfungsi, seperti unit IO, unit pengurusan kuasa, dll. Sel ditafsirkan sebagai "unit" dalam litar bersepadu, yang lebih kecil daripada die, dan biasanya mempunyai hubungan sedemikian : wafer > mati > sel.

Die Terbentuk pada Wafer

3. Cip

Wafer dipotong terlebih dahulu dan kemudian diuji. Die yang utuh, stabil dan berkapasiti penuh dikeluarkan dan dibungkus untuk membentuk cip yang dilihat dalam kehidupan seharian. Secara amnya, cip digunakan sebagai pembawa, dan litar bersepadu adalah hasil daripada banyak proses reka bentuk yang rumit.

Potong acuan yang layak untuk pembungkusan, seperti yang ditunjukkan dalam rajah:

Selepas die yang layak dipotong, wafer asal akan kelihatan seperti gambar di bawah. Mati sisa adalah wafer yang berkualiti rendah. Bahagian hitam adalah acuan yang layak, yang akan dibungkus oleh kilang asal dan dijadikan pelet siap, dan bahagian yang tidak layak, iaitu bahagian yang ditinggalkan dalam gambar, akan dianggap sebagai sisa.