GASB Wafer

Wafer GaSb

Gallium antimonide (GaSb) material from Ganwafer a gallium antimonide wafer supplier is an important substrate material for manufacturing 2~4um lasers, infrared light-emitting tubes and high-speed low-noise avalanche photodiodes. Its three- and quaternary compound epitaxial growth has good lattice matching, and it is one of the ideal light source materials for manufacturing optical communication devices. Device manufacturing on single crystal GaSb substrate requires the preparation of a stable oxide layer with low interface density, high resistivity, high breakdown voltage and suitable for high-temperature processes. More about GaSb (Gallium Antimonide) crystal substrates please contact us.

Penerangan

As one of important III–V compound semiconductor materials, gallium antimonide is applied in optoelectronic devices. Because of the gallium antimonide properties, such as high quantum efficiency, high hole mobility, and super lattices with customized optical and transport characteristics, devices fabricated on GaSb substrate is ideal for the mid-infrared (2-5um and 8-14um wavelength) applications, like imaging sensors for fire detection, surveillance system and environmental pollution monitors.

1. Spesifikasi Wafer GaSb 4″ Epitaxy-ready

Perkara Spesifikasi
Dopant doped rendah Zink Telurium
Jenis pengaliran Jenis-P Jenis-P N-jenis
Diameter Wafer 4 "
wafer Orientation (100) ± 0.5 °
Ketebalan Wafer 800±25um
Negara Flat utama 32.5±2.5mm
Menengah Flat Negara 18±1mm
Konsentrasi Pembawa (1-2)x1017cm-3 (5-100)x1017cm-3 (1-20)x1017cm-3
Mobility 600-700cm2/vs 200-500cm2/vs 2000-3500cm2/vs
EPD <2×103cm-2
TTV <15um
BOW <15um
WARP <20um
Penandaan laser atas permintaan
Kemasan permukaan P/E, P/P
Epi bersedia yes
Pakej bekas wafer tunggal atau kaset

 

2. Spesifikasi Wafer Gallium Antimonide 3″

Perkara Spesifikasi
Jenis pengaliran Jenis-P Jenis-P N-jenis
Dopant doped rendah Zink Telurium
Diameter Wafer 3 "
wafer Orientation (100) ± 0.5 °
Ketebalan Wafer 600±25um
Negara Flat utama 22 ± 2mm
Menengah Flat Negara 11±1mm
Konsentrasi Pembawa (1-2)x1017cm-3 (5-100)x1017cm-3 (1-20)x1017cm-3
Mobility 600-700cm2/vs 200-500cm2/vs 2000-3500cm2/vs
EPD <2×103cm-2
TTV <12um
BOW <12um
WARP <15um
Penandaan laser atas permintaan
Kemasan permukaan P/E, P/P
Epi bersedia yes
Pakej bekas wafer tunggal atau kaset

 

3. 2″ Spesifikasi Substrat Wafer GaSb (Gallium Antimonide).

Perkara Spesifikasi
Dopant doped rendah Zink Telurium
Jenis pengaliran Jenis-P Jenis-P N-jenis
Diameter Wafer 2 "
wafer Orientation (100) ± 0.5 °
Ketebalan Wafer 500±25um
Negara Flat utama 16±2mm
Menengah Flat Negara 8±1mm
Konsentrasi Pembawa (1-2)x1017cm-3 (5-100)x1017cm-3 (1-20)x1017cm-3
Mobility 600-700cm2/vs 200-500cm2/vs 2000-3500cm2/vs
EPD <2×103cm-2
TTV <10 pagi
BOW <10 pagi
WARP <12um
laser Marking atas permintaan
kemasan permukaan P/E, P/P
Epi Sedia yes
Pakej bekas wafer tunggal atau kaset

 

Banyak ciri peranti semikonduktor berkait rapat dengan ciri-ciri permukaan semikonduktor. Perlu diingat bahawa wafer GaSb kristal tunggal mudah dioksida oleh oksigen atmosfera yang membentuk oksida permukaan semula jadi dengan ketebalan beberapa nanometer kerana ia mempunyai permukaan reaktif kimia yang sangat tinggi.

 

Catatan:
Kerajaan China telah mengumumkan had baharu untuk pengeksportan bahan Gallium (seperti GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs dan GaSb) dan bahan Germanium yang digunakan untuk membuat cip semikonduktor. Mulai 1 Ogos 2023 dan seterusnya, mengeksport bahan ini hanya dibenarkan jika kami mendapat lesen daripada Kementerian Perdagangan China. Harap untuk pemahaman anda!

    telah ditambahkan pada troli anda:
    Checkout