Un substrato GaN autoportante per il viso

Un substrato GaN autoportante per il viso

We offer a-plane Freestanding GaN Substrate including Si-doped, low doped and semi-insulating one. For Freestanding GaN, we have a history to control macro defects. Before 2000, we have dedicated research of GaN material. In 2007, we offer FS GaN on small quantity. In 2009, we offer FS GaN substrate on mass production, and we grade macro defects density: B grade: (5-10) cm-2o A <5 cm-2. Nel 2011 abbiamo un grande miglioramento: per le grandi dimensioni (2”), possiamo controllarle con macro difetti (0-2) cm-2. La specifica del substrato GaN a-plane (11-20) è la seguente:

Descrizione

1. Substrato di cristallo GaN facciale drogato con Si

Voce GANW-FS-GAN A-N
Dimensione 5 x 10 mm2
Spessore 350 ±25 µm 430±25 µm
Orientamento Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse M 0 ±0,5°
Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse C -1 ±0,2°
Tipo conduzione Tipo N
Resistività (300K) < 0,05 Ω·cm
TTV ≤ 10 micron
ARCO -10 µm ≤ ARCO ≤ 10 µm
Ruvidezza della superficie: Lato anteriore: Ra<0,2 nm, pronto per l'epi;
Lato posteriore: rettificato fine o lucidato.
lussazione Densità Da 1 x 105 a 5 x 106 cm-2
Densità dei difetti macro 0 cm-2
Area utilizzabile > 90% (esclusione bordo)
Pacchetto ciascuno in contenitore a cialda singola, in atmosfera di azoto, confezionato in camera bianca classe 100

 

2. Low Doped Freestanding A Plane GaN Substrate

Voce GANW-FS-GAN A-U
Dimensione 5 x 10 mm2
Spessore 350 ±25 µm 430±25 µm
Orientamento Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse M 0 ±0,5°
Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse C -1 ±0,2°
Tipo conduzione Tipo N
Resistività (300K) < 0,1 Ω·cm
TTV ≤ 10 micron
ARCO -10 µm ≤ ARCO ≤ 10 µm
Ruvidezza della superficie: Lato anteriore: Ra<0,2 nm, pronto per l'epi;
Lato posteriore: rettificato fine o lucidato.
lussazione Densità Da 1 x 105 a 5 x 106 cm-2
Densità dei difetti macro 0 cm-2
Area utilizzabile > 90% (esclusione bordo)
Pacchetto ciascuno in contenitore a cialda singola, in atmosfera di azoto, confezionato in camera bianca classe 100

 

3. Substrato GaN semi-isolante autoportante A-Plane

Voce GANW-FS-GAN A-SI
Dimensione 5 x 10 mm2
Spessore 350 ±25 µm 430±25 µm
Orientamento Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse M 0 ±0,5°
Un piano (11-20) fuori angolo verso l'asse C -1 ±0,2°
Tipo conduzione Semiisolante
Resistività (300K) > 10 6Ω·cm
TTV ≤ 10 micron
ARCO -10 µm ≤ ARCO ≤ 10 µm
Ruvidezza della superficie: Lato anteriore: Ra<0,2 nm, pronto per l'epi;
Lato posteriore: rettificato fine o lucidato.
lussazione Densità Da 1 x 105 a 5 x 106 cm-2
Densità dei difetti macro 0 cm-2
Area utilizzabile > 90% (esclusione bordo)
Pacchetto ciascuno in contenitore a cialda singola, in atmosfera di azoto, confezionato in camera bianca classe 100

 

Remark:
The Chinese government has announced new limits on the exportation of Gallium materials (such as GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs, and GaSb) and Germanium materials used to make semiconductor chips. From August 1, 2023 on, exporting these materials is only allowed if we obtains a license from the Chinese Ministry of Commerce. Hope for your understanding!

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