Servicios de fundición de obleas
Semiconductor foundry service according to customer demand designs and manufactures wafer from small quantity into production. Wafer foundry services of Ganwafer are offered for micro-electrical mechanical systems (MEMS), power electronics, sensors, microprocessors and etc. Our semiconductor foundry business is all over the world for electronic equipment manufacturers, research institutions, universities and so on. Semiconductor foundry process of Ganwafer includes chemical mechanical polishing (CMP), physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), screen printing, dry etching, wet etching, photolithography, wafer-scale packaging, and other processes.
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Descripción
El proceso de fundición de semiconductores es el proceso desde la oblea en bruto hasta el chip semiconductor. Los servicios tradicionales de fundición de obleas se refieren a los pasos de procesamiento de transistores, resistencias y otros componentes electrónicos, que se fabrican en obleas.
1. Servicios de fundición de semiconductores
Nuestra fundición de semiconductores ofrece un servicio completo para usted:
– Servicio de integración de materiales bidimensionales MEMS;
– Proceso de poliimida;
– Proceso de grabado de obleas;
– Proceso de recubrimiento;
– Proceso de Fotolitografía;
– Adhesión de obleas, etc.
2. Capacidad de fundición de semiconductores
| Nombre del proceso | Tamaño de la oblea (pulgadas) | Capacidad |
| Fotolitografía paso a paso | 6 | 0.40um |
| Fotolitografía contactada | 2,4 | 3 um |
| Grabado en seco | 6 | Profundidad 100um(Si), metal, GaN |
| Banco mojado | 6,8 | Metal, SiO2, SiN, TEOS, polisilicio |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN, SiO2.poly- silicio |
| ALD | 6 | Al2O3, AIN |
| Chisporroteo | 6 | Ti, Al, TiN, Ni, W, TiW, WN |
| E-haz | 4,6,8 | Ti, Ni, Ag, Al, Ta,Cr, Pt, Mo, Co |
| Implantación | 6 | B(20- 200KeV,1E13-1E15), N |
| RTP | 6 | 900C máx. |
| Horno | 6 | 400C máx. |
Además, como una de las empresas de fundición de semiconductores, brindamos servicios de fabricación con un solo paso y múltiples pasos para dispositivos semiconductores de MEMS, GaAs, etc. Poseemos tecnología avanzada de diseño micro-nano, alcanzando un nivel global. Además, casi todos los tipos de obleas de las fundiciones de semiconductores pueden satisfacer las demandas de los clientes de dispositivos de fabricación en diferentes aplicaciones.
