Foto Máscara
La fotomáscara semiconductora es una película basada en el proceso de fotolitografía. La fotomáscara en semiconductor es una herramienta de transferencia gráfica o maestra en el proceso de fabricación de microelectrónica, y es portadora de información de propiedad intelectual como diseño gráfico y tecnología de procesos. La fotomáscara de semiconductores se puede clasificar en placas de cromo, placas secas, placas de relieve líquido y películas según sus usos.
El proceso de fabricación de la fotomáscara es el siguiente: De acuerdo con el patrón requerido por el cliente, nosotros, uno de los principales fabricantes de fotomáscaras de semiconductores, utilizamos el proceso de fotolitografía para grabar patrones finos de micrones y nano en la máscara. La materia prima de la máscara es un espacio en blanco de fotomáscara fotosensible para hacer patrones finos de fotomáscara, y luego la capa de metal y la capa de pegamento innecesarias se eliminan para obtener la placa de enmascaramiento de semiconductores.
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Descripción
Las fotomáscaras se pueden dividir en máscaras de cuarzo, máscaras de soda y otras (incluidas las placas y películas en relieve) según los diferentes materiales del sustrato. Específicamente de la siguiente manera:
El semiconductor de fotomáscara de cuarzo utiliza vidrio de cuarzo como material de sustrato, que tiene una alta transmitancia óptica y una baja tasa de expansión térmica. En comparación con el vidrio de soda, es más plano y resistente al desgaste y tiene una larga vida útil. La fotomáscara de cuarzo se utiliza principalmente para máscaras de alta precisión;
La máscara de soda utiliza vidrio de soda como material de sustrato, que tiene una transmisión óptica más alta, una tasa de expansión térmica relativamente más alta que el vidrio de cuarzo y una planitud y una resistencia al desgaste relativamente más débiles que el vidrio de cuarzo. Se utiliza principalmente para máscaras de media y baja precisión;
El diseño de la fotomáscara en relieve se utiliza con resina de polibutadieno insaturado como material de sustrato, que se utiliza principalmente para la tampografía de material orientado en el proceso de fabricación de pantallas de cristal líquido (LCD);
El diseño de máscara de semiconductor utiliza PET como material de sustrato, que se aplica principalmente para máscaras de placa de circuito.
1. Soluciones de fotomáscara de semiconductores
1.1 Fotomáscara sobre sustrato de cuarzo
Formulario de confirmación de información del cliente | ||
1 | Nombre del cliente | - |
2 | Tamaño de la máscara | 5009 |
3 | CD SPEC (en máscara) | - |
4 | Escala de máscara | 05:01 |
5 | Grado de máscara | S |
6 | Material de la máscara | Cuarzo |
7 | Película | Ninguno |
8 | tipo de película | Yo alineo |
9 | Envío de datos | FTP |
10 | JDV (comprobación de vista de trabajo) | SÍ |
11 | Tipo de máquina de litografía | - |
12 | CD (partido de CD) | SÍ |
13 | partido de registro | SÍ |
14 | Inspección de defectos | Morir para morir/Morir para la base de datos |
15 | Permitir arañazos dentro de los 5 mm en el borde de | SÍ |
la máscara pero fuera de los datos | ||
16 | Solicitud especial | - |
Grados para Photomask en Cuarzo
Grado | re | C | si | UNA | S |
Tolerancia | ±0,3 | ±0,3 | ± 0,2 | ±0,15 | ± 0,1 |
Media para apuntar | ±0,3 | ±0,3 | ± 0,2 | ±0,15 | ± 0,1 |
Uniformidad | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.15 | 0.1 |
Registro | ±0,4 | ±0,3 | ± 0,2 | ±0,15 | ± 0,1 |
Tamaño del defecto | 1.5 | 1.5 | 1 | 0.8 | 0.6 |
Densidad de defectos | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
1.2 1X Master Semiconductor Photomask en cuarzo o cal sodada
Producto | Dimensiones | Materiales de sustrato |
1X Maestro | 4” X4” X0.060” o 0,090” | Cuarzo y Soda Lime |
5” X5” X0.090” | Cuarzo y Soda Lime | |
6” X6” X0.120” o 0,250” | Cuarzo y Soda Lime | |
7” X7” X0.120” o 0,150” | Cuarzo y Soda Lime | |
7.25” X Ronda de 0,150” | Cuarzo | |
9” X9” X0.120” o 0,190” | Cuarzo y Soda Lime |
1.2.1 Especificaciones comunes para máscaras maestras 1X (material de cuarzo)
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
2,0 um | ≤0.25 um | ≤0.25 um | ≤0.25 um | ≥2.0 um |
4.0 um | ≤0.30 um | ≤0.30 um | ≤0.30 um | ≥3.5 um |
1.2.2 Especificación común para máscaras maestras 1X (material de cal sodada)
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
≤4 um | ≤0.25 um | ---- | ≤0.25 um | ≥3.0 um |
≤4 um | ≤0.30 um | ---- | ≤0.45 um | ≥5.0 um |
1.3 Dimensiones de la máscara UT1X y materiales del sustrato
Producto | Dimensiones | material del sustrato |
UT1X | 3 "X5" X0.090 " | Cuarzo |
5 "X5" X0.090 " | Cuarzo | |
6 "X6" X0.120 "o 0,250" | Cuarzo |
Especificaciones comunes para máscaras UT1X
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
1,5 um | ≤0.15 um | ≤0.15 um | ≤0.15 um | ≥0.50 um |
3.0 um | ≤0.20 um | ≤0.20 um | ≤0.20 um | ≥0.60 um |
4.0 um | ≤0.25 um | ≤0.25 um | ≤0.20 um | ≥0.75 um |
1.4 Máscara binaria estándar
Producto | Dimensiones | Materiales de sustrato |
2X | 6 "x 6" X0.250 " | Cuarzo |
2,5X | ||
4X | ||
5X | 5 "X5" X0.090 " | Cuarzo |
6 "X6" X0.250 " | Cuarzo |
Especificaciones comunes para máscaras binarias estándar
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
2,0 um | ≤0.10 um | ≤0.15 um | ≤0.10 um | ≥0.50 um |
3.0 um | ≤0.15 um | ≤0.15 um | ≤0.15 um | ≥0.75 um |
4.0 um | ≤0.20 um | ≤0.20 um | ≤0.20 um | ≥1.00 um |
1.5 Máscaras de área media
Producto | Dimensiones | Materiales de sustrato |
1X | 9 "X9" 0,120 " | Cal sodada de cuarzo (disponibles absorbentes de cromo y óxido de hierro) |
9 "X9" 0,190 " | Cuarzo |
1.5.1 Especificaciones comunes para máscaras de área media (material de cuarzo)
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
0,50 um | ≤0.20 um | ---- | ≤0.15 um | ≥1.50 um |
1.5.2 Especificaciones comunes para máscaras de área media (material de cal sodada)
Tamaño de CD | CD-Mean-a Nominal | La uniformidad de CD | Registro | Tamaño defecto |
10 um | ≤4.0 um | ---- | ≤4.0 um | ≥10 um |
4 um | ≤2.0 um | ---- | ≤1.0 um | ≥5 um |
2,5 um | ≤0.5 um | ---- | ≤0.75 um | ≥3 um |