Máscara de fotos

Foto Máscara

La fotomáscara semiconductora es una película basada en el proceso de fotolitografía. La fotomáscara en semiconductor es una herramienta de transferencia gráfica o maestra en el proceso de fabricación de microelectrónica, y es portadora de información de propiedad intelectual como diseño gráfico y tecnología de procesos. La fotomáscara de semiconductores se puede clasificar en placas de cromo, placas secas, placas de relieve líquido y películas según sus usos.

El proceso de fabricación de la fotomáscara es el siguiente: De acuerdo con el patrón requerido por el cliente, nosotros, uno de los principales fabricantes de fotomáscaras de semiconductores, utilizamos el proceso de fotolitografía para grabar patrones finos de micrones y nano en la máscara. La materia prima de la máscara es un espacio en blanco de fotomáscara fotosensible para hacer patrones finos de fotomáscara, y luego la capa de metal y la capa de pegamento innecesarias se eliminan para obtener la placa de enmascaramiento de semiconductores.

Descripción

Las fotomáscaras se pueden dividir en máscaras de cuarzo, máscaras de soda y otras (incluidas las placas y películas en relieve) según los diferentes materiales del sustrato. Específicamente de la siguiente manera:

El semiconductor de fotomáscara de cuarzo utiliza vidrio de cuarzo como material de sustrato, que tiene una alta transmitancia óptica y una baja tasa de expansión térmica. En comparación con el vidrio de soda, es más plano y resistente al desgaste y tiene una larga vida útil. La fotomáscara de cuarzo se utiliza principalmente para máscaras de alta precisión;

La máscara de soda utiliza vidrio de soda como material de sustrato, que tiene una transmisión óptica más alta, una tasa de expansión térmica relativamente más alta que el vidrio de cuarzo y una planitud y una resistencia al desgaste relativamente más débiles que el vidrio de cuarzo. Se utiliza principalmente para máscaras de media y baja precisión;

El diseño de la fotomáscara en relieve se utiliza con resina de polibutadieno insaturado como material de sustrato, que se utiliza principalmente para la tampografía de material orientado en el proceso de fabricación de pantallas de cristal líquido (LCD);

El diseño de máscara de semiconductor utiliza PET como material de sustrato, que se aplica principalmente para máscaras de placa de circuito.

1. Soluciones de fotomáscara de semiconductores

1.1 Fotomáscara sobre sustrato de cuarzo

Formulario de confirmación de información del cliente
1 Nombre del cliente -
2 Tamaño de la máscara 5009
3 CD SPEC (en máscara) -
4 Escala de máscara 05:01
5 Grado de máscara S
6 Material de la máscara Cuarzo
7 Película Ninguno
8 tipo de película Yo alineo
9 Envío de datos FTP
10 JDV (comprobación de vista de trabajo)
11 Tipo de máquina de litografía -
12 CD (partido de CD)
13 partido de registro
14 Inspección de defectos Morir para morir/Morir para la base de datos
15 Permitir arañazos dentro de los 5 mm en el borde de
la máscara pero fuera de los datos
16 Solicitud especial -

 

Grados para Photomask en Cuarzo

Grado re C si UNA S
Tolerancia ±0,3 ±0,3 ± 0,2 ±0,15 ± 0,1
Media para apuntar ±0,3 ±0,3 ± 0,2 ±0,15 ± 0,1
Uniformidad 0.2 0.2 0.2 0.15 0.1
Registro ±0,4 ±0,3 ± 0,2 ±0,15 ± 0,1
Tamaño del defecto 1.5 1.5 1 0.8 0.6
Densidad de defectos 0 0 0 0 0

 

1.2 1X Master Semiconductor Photomask en cuarzo o cal sodada

Producto Dimensiones Materiales de sustrato
1X Maestro 4” X4” X0.060” o 0,090” Cuarzo y Soda Lime
5” X5” X0.090” Cuarzo y Soda Lime
6” X6” X0.120” o 0,250” Cuarzo y Soda Lime
7” X7” X0.120” o 0,150” Cuarzo y Soda Lime
7.25” X Ronda de 0,150” Cuarzo
9” X9” X0.120” o 0,190” Cuarzo y Soda Lime

 

1.2.1 Especificaciones comunes para máscaras maestras 1X (material de cuarzo)

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
2,0 um ≤0.25 um ≤0.25 um ≤0.25 um ≥2.0 um
4.0 um ≤0.30 um ≤0.30 um ≤0.30 um ≥3.5 um

 

1.2.2 Especificación común para máscaras maestras 1X (material de cal sodada)

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
≤4 um ≤0.25 um ---- ≤0.25 um ≥3.0 um
≤4 um ≤0.30 um ---- ≤0.45 um ≥5.0 um

 

1.3 Dimensiones de la máscara UT1X y materiales del sustrato

Producto Dimensiones material del sustrato
UT1X 3 "X5" X0.090 " Cuarzo
5 "X5" X0.090 " Cuarzo
6 "X6" X0.120 "o 0,250" Cuarzo

 

Especificaciones comunes para máscaras UT1X

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
1,5 um ≤0.15 um ≤0.15 um ≤0.15 um ≥0.50 um
3.0 um ≤0.20 um ≤0.20 um ≤0.20 um ≥0.60 um
4.0 um ≤0.25 um ≤0.25 um ≤0.20 um ≥0.75 um

 

1.4 Máscara binaria estándar

Producto Dimensiones Materiales de sustrato
2X 6 "x 6" X0.250 " Cuarzo
2,5X
4X
5X 5 "X5" X0.090 " Cuarzo
6 "X6" X0.250 " Cuarzo

 

Especificaciones comunes para máscaras binarias estándar

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
2,0 um ≤0.10 um ≤0.15 um ≤0.10 um ≥0.50 um
3.0 um ≤0.15 um ≤0.15 um ≤0.15 um ≥0.75 um
4.0 um ≤0.20 um ≤0.20 um ≤0.20 um ≥1.00 um

 

1.5 Máscaras de área media

Producto Dimensiones Materiales de sustrato
1X 9 "X9" 0,120 " Cal sodada de cuarzo (disponibles absorbentes de cromo y óxido de hierro)
9 "X9" 0,190 " Cuarzo

 

1.5.1 Especificaciones comunes para máscaras de área media (material de cuarzo)

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
0,50 um ≤0.20 um ---- ≤0.15 um ≥1.50 um

 

1.5.2 Especificaciones comunes para máscaras de área media (material de cal sodada)

Tamaño de CD CD-Mean-a Nominal La uniformidad de CD Registro Tamaño defecto
10 um ≤4.0 um ---- ≤4.0 um ≥10 um
4 um ≤2.0 um ---- ≤1.0 um ≥5 um
2,5 um ≤0.5 um ---- ≤0.75 um ≥3 um

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